semiconductor-market-analysis

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description	当半导体 MainAgent 需要分析已路由事件对 AI GPU、HBM、晶圆代工、设备、存储、供应链和风险的影响时使用。

半导体市场分析

Instructions

• 从已路由事件事实出发，不要编造缺失的财务上下文。
• 区分发行人直接影响和半导体供应链二阶影响。
• 区分原始事实、公开参考点、模型解释、市场反应和冲突证据。
• 对 AI 加速器事件，考虑 AI GPU 需求、数据中心 capex、HBM 需求、先进封装、晶圆代工产能、设备敞口和出口管制风险。
• 对可能行动的候选事件，明确列出反方观点，例如估值拥挤、跳空高开回落、电话会 transcript 缺失、政策风险和已覆盖的跟进报道。
• 仓位规模、止损、止盈、监控、通知、审批和 broker 状态必须通过工具产出或提交，不能用自由文本直接宣称。