kr-patent-symbol-design

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description	한국 특허 명세서·도면용 도면 부호 체계 설계. 청구항·도면을 입력받아 계층적 넘버링(예 100→110→121-124), 시스템 부호와 방법 단계 부호(S-prefix) 분리, 충돌 회피, 부호의 설명표 작성을 수행. "도면 부호", "부호 체계", "참조 부호", "도면 번호", "부호 할당", "부호의 설명", "ref numeral", "reference numeral" 등이 언급되거나, 청구항·도면을 기반으로 새로 명세서를 작성하려는 단계에서 사용. 명세서 본문 작성 전 단계에서 부호를 먼저 확정하는 것이 정합성 사고를 막는다.

한국 특허 도면 부호 체계 설계

무엇을 하는가

청구항·도면을 분석하여 한국 특허 실무에 부합하는 도면 부호 체계를 설계한다. 부호는 명세서 본문·도면·청구항 사이의 정합성 골격이므로, 명세서 본문 작성 전 단계에서 먼저 확정한다.

핵심 원칙

1. 계층적 넘버링

부호는 백 단위/십 단위/일 단위로 계층화한다. 같은 상위 부호 아래 하위 구성요소는 그 백 단위 안의 십 단위·일 단위로 배치한다.

100  시스템 (최상위)
  110  서브시스템 A
  120  서브시스템 B
    121, 122, 123, 124  서브시스템 B의 채널/단계별 구성요소
  130  서브시스템 C
    131-134  서브시스템 C의 채널별 구성요소

이 패턴이 일관되어야 변리사·심사관·법원이 "121-124가 형제 관계"임을 즉시 인식한다.

2. 시스템 부호 vs 방법 단계 부호 분리 (S-prefix)

방법 발명의 단계 부호는 반드시 S 접두사를 붙인다. 시스템 부호의 숫자와 방법 단계 부호의 숫자가 중복되어도 S 접두사로 명확히 구분되므로 실무상 허용된다.

시스템:  120  다중 게인 증폭부
         121-124  제1-4 게인 스테이지

방법:    S100  빔 진단 방법
         S110  채널 분배
         S120  병렬 증폭
         S130  유효성 판정

S110과 110이 동시에 등장해도 명확하므로 허용.

3. 충돌 회피 — 같은 카테고리 안에서만

• 시스템 부호끼리는 절대 중복 금지
• 방법 단계 부호(S110, S120 등)끼리도 절대 중복 금지
• 다른 카테고리 사이(시스템 110 vs 단계 S110)는 허용

4. "왜 121부터?"가 자연스러워야

부호 추가 시 기존 패턴을 깨지 말 것. 121-124 게인 스테이지가 이미 있는데 유효성 판정부에 135-138을 주면 "왜 131-134를 비웠지?" 의문이 생긴다. 가급적 부모-자식 패턴 일관성을 유지한다.

좋음:

120  증폭부 ─ 121-124  채널별 스테이지
130  생성부 ─ 131-134  채널별 판정부

나쁨:

120  증폭부 ─ 121-124  채널별 스테이지
130  생성부 ─ 135-138  채널별 판정부 (131-134 비어있음 — 왜?)

5. 부호 자릿수에 식별자 추가는 신중히

• 한국 실무: 131a, 131b 같은 알파벳 접미는 동일 객체의 복수 개체 구분에만 사용 (예: 111a, 111b, 111c = 복수의 제1 구동 전극들)
• 한국 실무: 130-1, 130-2 같은 하이픈은 거의 안 씀. 십 단위 부호를 따로 부여하는 것이 표준
• 알파벳/하이픈 식별자는 "정말 부호가 부족할 때만"

작업 순서

Step 1. 청구항 분석

청구항을 읽고 등장하는 모든 구성요소를 추출한다. 각 구성요소에 대해:

• 이게 시스템 구성인가, 방법 단계인가
• 다른 어떤 구성요소의 하위/형제인가
• 청구항에서 몇 번 등장하는가 (등장 빈도가 높을수록 핵심 부호)

Step 2. 도면 분석

각 도면에서 부호가 필요한 객체를 추출한다.

• 도 1 (전체 구성도)에 등장하는 것 → 최상위 부호
• 도 2, 3 등 (서브시스템 상세도)에 등장하는 것 → 하위 부호
• 흐름도 (방법) → S 접두사

Step 3. 계층 트리 구성

청구항과 도면의 객체들을 계층 트리로 정리한다:

시스템:
  10   <외부 환경 객체 1> (예: 슬릿 스캐너)
  20   <외부 환경 객체 2>
  100  <본 발명의 핵심 장치>
   ├─ 110  <서브 1>
   ├─ 120  <서브 2>
   │   ├─ 121-124  <서브 2의 채널별/단계별>
   ├─ 130  <서브 3>
   ├─ 140  <서브 4>
   ├─ 150  <서브 5>

방법:
  S100  <본 발명 방법>
   ├─ S110  <단계 1>
   ├─ S120  <단계 2>
   ...

Step 4. 부호의 설명표 작성 (선택 — default는 생략)

⚠ default: 명세서에 【부호의 설명】 섹션을 두지 않는다.

한국 변리사 실무상 부호의 설명 섹션은 의도적으로 생략하는 게 더 유리:

• 한 가지 명칭으로 못 박으면 본문에서 자유롭게 변주한 동의어가 권리해석에서 좁혀질 위험
• 명칭 불일치 시 형식 결함이 새로 발생
• 외국 출원 시 번역 부담 추가
• 부호 자체의 의미는 본문에서 "스플리터(110)" 식으로 첫 등장 시 정의하면 충분

본 Step의 산출물(부호-명칭 매핑표)은 내부 작업용 참고 자료로 보존하되, 명세서에 별도 【부호의 설명】 섹션으로 박지 않는 것을 default로 한다. 사용자(변리사)가 명시적으로 두기로 결정한 경우에만 아래 양식으로 작성:

10: 슬릿 스캐너
11, 12: 슬릿 (x, x' 측정용 1쌍)
13, 14: 슬릿 (y, y' 측정용 1쌍)
20: 패러데이 컵
100: 빔 진단 시스템
110: 스플리터
120: 다중 게인 증폭부
121-124: 제1-4 게인 스테이지
130: 신호 생성부
131-134: 제1-4 유효성 판정부
135-138: 제1-4 유효성 플래그
139: 우선순위 결정 로직
140: 신호 선택부
150: ADC 변환부
160: 데이터 저장부
S100: 빔 진단 방법
S110: 채널 분배 단계
S120: 병렬 증폭 단계
S130: 유효성 판정 단계
S140: 신호 선택 단계
S150: A/D 변환 단계

Step 5. 도면 ↔ 청구항 부호 매핑표 (선택)

복잡한 발명에서는 어느 부호가 어느 도면·어느 청구항에 나오는지 매핑표를 만든다. 추후 정합성 점검 (kr-patent-consistency-check 스킬)에서 활용한다.

| 부호 | 명칭 | 등장 도면 | 등장 청구항 |
|---|---|---|---|
| 110 | 스플리터 | 도 1, 3 | 청구항 1, 2 |
| 121 | 제1 게인 스테이지 | 도 1, 4 | 청구항 1, 3 |
| ...

사용자에게 확인받을 것

부호 체계 설계는 명세서·도면·청구항 모두에 영향을 주므로 확정 전에 사용자에게 표시하고 OK 받는다.

• 최상위 부호 번호 (100인가 1000인가 — 발명 복잡도에 따름)
• 외부 환경 객체와 본 발명 구성요소의 부호 범위 분리 방식
• 방법 단계 부호의 자릿수 (S100? S1000?)

자주 발생하는 부호 설계 실수

실수	결과	대응
부호 체계를 명세서 작성 도중에 변경	본문/도면/청구항 부호 불일치	본문 작성 전에 확정
시스템 부호와 방법 부호 모두 같은 형식 (S 누락)	심사관이 혼동	방법은 반드시 S 접두사
도면에는 있는데 부호 설명표에 누락	형식 거절 사유	부호 설명표는 도면 등장 부호 전수 포함
부호 설명표에는 있는데 본문에 한 번도 안 나옴	형식 거절 사유는 아니나 검토자 불신	모든 부호는 본문에 최소 1회 등장
같은 객체에 두 부호 부여 (예: TIA와 121을 동의어처럼 사용)	권리범위 해석 모호	한 객체 = 한 부호 원칙

컴파운딩 루프 (개선 메모)

부호 체계 설계 후 명세서 작성 단계에서 추가 부호가 필요해진 사례가 있으면, "처음부터 예약해두면 좋았을 부호 범위"를 이 SKILL.md 끝에 누적 기록한다.

누적 학습 항목

• (예시) 흐름도 도면이 있으면 처음부터 우선순위 결정 로직(139 등) 부호 예약
• (예시) 진리표/플래그 신호가 있는 회로는 135-138 같은 보조 부호 범위 예약
• 도면 박스 단위 1:1 부호 할당이 필요하면 kr-patent-drawing-mapping 호출 — 본 스킬은 청구항·본문 텍스트 기반 부호 골격을 만들고, drawing-mapping이 도면 이미지 시각 분석으로 박스를 채워 넣는 분업 구조
• 부서 부호(120/130/150/160/170)는 자식 부호 범위(예: 120 → 121~129)를 사전 예약 — 도면 박스가 부서 내부 모듈을 보여줄 때 별도 백 단위 도약 없이 자식으로 흡수
• 등급별 분기 발명(A/B/C)은 시나리오 패널(162/163/164)·등급 라벨(152/153/154)·결합 단위(166)까지 등급별 계층 부호화 — 청구항의 등급 분기 구조가 부호에 그대로 반영되도록
• 인력 직종도 등급별 계층 600번대(610/620/630)로 별도 부여 — 장비 510/520/530과 짝을 이뤄 부호의 등급 계층화 일관성 유지
• (2026-05-27, P-2026-011-01-KR) 방법 단계 자식 부호(S+3자리)의 매핑은 도면 박스 번호가 아닌 알고리즘 흐름 의미를 우선. 예: S163(수렴 분기) → Yes 가지로 자연 연결되는 S164(출력) → No 루프의 S165(선택)·S166(교차)·S167(변이) 순서가 도면 박스 번호와 다를 수 있음.
• (2026-05-27, P-2026-011-01-KR) 같은 단락 안 동일 부호 2회 이상 등장 시 첫 등장만 부호 부착, 두 번째 이후는 명칭만(부호 제거) 처리. 5xx → 162/163/164 통합 시 "타워 크레인(162), 수공구(162)" 같은 동일 부호 중복이 발생하므로 단락 단위로 자동 해소하는 규칙을 본문 치환 단계에서 명시.
• 단계 부호(S접두)는 단계·공정에만 부여하고 데이터·산출물 박스에는 부여 금지. 박스 라벨이 명사형(예: '최적 X 시나리오')인데 S 부호가 부여되면 단계/데이터 의미 충돌. 부호 설계 시 박스 라벨이 동사형(단계)인지 명사형(데이터)인지 1차 분류 후 S/숫자 부호 분리.
• 같은 100단위 안에서 패널·도구·결합 단위 등 서로 다른 객체 부류를 섞어 부여하면 본문 인용 단계에서 동일 부호가 두 객체를 지칭할 위험. 100단위 1개당 객체 부류 1종 원칙으로 격리 권장.
• 부호 설계 직후 '각 부호가 본문 어느 단락에서 어떻게 인용될지' 1:1 매핑 시뮬레이션 수행. 부호의 설명에만 등재되고 본문 미부여 부호는 권리해석 시 미사용 부호로 인용될 위험.
• (2026-05-28, P-2026-171-01-KR) 청구항 기반 부호 트리 초안과 도면 실제 부호가 어긋난 사례 발견(예: 작업자 300→10, 측정장치 200/210/220→20/30, 신호군 132a/b/c→131/132/133). 도면 OCR 매핑 결과를 부호 트리 동기화 입력으로 활용하는 순서(드로잉 → 부호)가 청구항 단독 설계(부호 → 드로잉 매핑)보다 효율적 — drawing-mapping과 연계 강화.