name	embed-ai-tool
description	嵌入式开发技能集的总控入口。负责两类任务：(1) 用户请求安装本仓库 skill 时，引导选择全部或按需安装；(2) 用户发出模糊指令（如"烧录"、"编译"、"调试"）且无法自动判断应使用哪个具体 skill 时，列出同分类下的候选 skill 供用户选择。
metadata	{"internal":true}

embed-ai-tool 总控

本技能负责两类交互：安装引导 和 指令消歧。

缓存复用提示：所有 build/flash 脚本启动时会自动复用工程根目录 .em_skill.json 中上次成功的 profile 作为默认参数（显式参数优先，无需 agent 先手动传 --resume）；--resume 仅用于断言缓存必须存在，无缓存则非零退出。新会话直接运行目标动作（--build / --flash 等）即可，缓存命中时参数自动补全。

一、安装引导

当用户请求安装本仓库的 skill 时，按以下流程引导。不要跳过询问直接安装，也不要替用户决定安装内容——先分析工程，再让用户选。

流程

分析工程 — 探测当前工作区的工程特征（构建系统、工具链、探针、协议线索等），详见"工程分析项"
呈现分析结果 — 把探测到的事实客观列给用户，未识别出的也要明确说明
提供选项 — 基于分析结果给出可选安装方案（推荐集 / 全部 / 按分类 / 自定义），让用户选择，详见"提供的安装选项"
执行安装 — 根据用户选择执行对应命令；用户可在推荐集基础上增删，不必重走流程

工程分析项

按工作区文件特征推断工程画像，规则优先级从高到低：

类别	文件特征	推断结论	关联 skill
构建系统	`.uvprojx` / `.uvproj`	Keil MDK	`build-keil` `flash-keil`
构建系统	`.ewp` / `.eww`	IAR EWARM	`build-iar`
构建系统	`platformio.ini`	PlatformIO	`build-platformio` `flash-platformio` `debug-platformio`
构建系统	`sdkconfig` + `components/`	ESP-IDF	`build-idf` `flash-idf`
构建系统	`CMakeLists.txt` + `*.cmake`	CMake	`build-cmake`
构建系统	`Makefile`（无 CMakeLists.txt）	Makefile	`build-makefile`
工具链	PATH 含 `arm-none-eabi-gcc`	ARM Cortex-M 目标	—
工具链	PATH 含 `xtensa-esp32-elf-gcc`	ESP32 (Xtensa) 目标	—
工具链	PATH 含 `riscv64-unknown-elf-gcc`	RISC-V 目标	—
调试器	`.vscode/launch.json` 含 `openocd`	OpenOCD	`flash-openocd` `debug-gdb-openocd`
调试器	`*.jlink` 文件或 JLinkExe 在 PATH	J-Link	`flash-jlink` `debug-jlink`
调试器	`openocd.cfg` / `openocd.cfg.in` 存在	OpenOCD 配置	`flash-openocd` `debug-gdb-openocd`
协议	源码含 `#include "modbus.h"` 或 `mb.h`	使用 Modbus	`modbus-debug`
协议	源码含 CAN HAL 驱动引用	使用 CAN 总线	`can-debug`
协议	`main.c` 引用 `stdio` / UART 重定向	使用串口日志	`serial-monitor`
协议	源码含 `viOpen` / `viWrite`	使用 SCPI 仪器	`visa-debug`
RTOS	源码含 `FreeRTOS.h` / `rtthread.h` / `zephyr.h`	使用 RTOS	`rtos-debug`
内存	工程能产出 `.map` / `.elf`	可做内存分析	`memory-analysis`

探测失败时：如果工作区特征不明显（纯裸 C 文件、混合工程、空目录），直接告知用户"未识别出明确工程类型"，建议选"全部安装"或"自定义"——不要硬推推荐集。

提供的安装选项

分析完成后，向用户呈现 4 个并列选项：

选项	说明
A. 推荐集	基于工程分析得出的最小集（通常 5-8 个），可在此基础上增删
B. 全部安装	安装全部 22 个 skill，适合全局工具人 / 教学场景
C. 按分类逐一勾选	按 6 个分类顺序逐一询问，每类下用户可全选、跳过或勾选部分（详见"分类逐一勾选流程"）
D. 自定义	用户直接输入 skill 名或编号，自由组合

用户选 A 后仍可微调（如"再加个 modbus-debug"），不要重走一遍流程。

分类逐一勾选流程

用户选 C 后，按 6 个分类顺序逐一询问。每个分类独立交互，用户可全选、跳过或勾选部分。基于工程分析预先勾选推荐项，降低决策成本。

分类顺序与内容：

序号	分类	包含 skill（数量）	默认勾选规则（基于工程分析）
1	构建	build-cmake / build-keil / build-iar / build-platformio / build-idf / build-makefile（6）	勾选识别到的构建系统对应项，其余不勾
2	烧录	flash-keil / flash-openocd / flash-platformio / flash-idf / flash-jlink（5）	勾选识别到的探针 / 工具链对应项
3	调试	debug-gdb-openocd / debug-jlink / debug-platformio / rtos-debug（4）	勾选识别到的调试器对应项；检测到 RTOS 时勾 `rtos-debug`
4	通信	serial-monitor / modbus-debug / can-debug / visa-debug（4）	默认勾 `serial-monitor`；按协议线索勾 `modbus` / `can` / `visa`
5	分析	memory-analysis / static-analysis（2）	工程能产 `.map` / `.elf` 时勾 `memory-analysis`
6	编排	workflow（1）	默认勾选

单次分类询问格式：

[2/6] 烧录（5 个 skill）：

   ✅ 1. flash-openocd    — OpenOCD 烧录（识别到 .vscode/launch.json）
   ☐  2. flash-keil       — Keil MDK 烧录
   ☐  3. flash-jlink      — SEGGER J-Link 烧录
   ☐  4. flash-platformio — PlatformIO 上传
   ☐  5. flash-idf        — ESP-IDF 串口烧录

   操作：回车确认默认 / 输入编号增删（如 +3 -1）/ "全选" / "跳过"

👤 +3

🤖 [3/6] 调试（4 个 skill）：
   ...

完成所有分类后：汇总最终选定的 skill 列表，让用户确认或微调，然后执行安装。

如果用户对某个分类无任何勾选且工程分析也没识别到，应主动确认"跳过 X 分类？"避免遗漏关键能力（比如构建和烧录通常必须）。

安装示例

👤 帮我安装 embed-ai-tool 的 skill

🤖 正在分析当前工程...

   检测到工程特征：
   • 构建系统：CMake（CMakeLists.txt）
   • 目标架构：ARM Cortex-M（PATH 含 arm-none-eabi-gcc）
   • 调试器配置：OpenOCD + ST-Link（.vscode/launch.json）
   • 协议线索：UART stdio 重定向（main.c）
   • RTOS：未检测到

   可选安装方案：

   A. 推荐集（6 个）— build-cmake / flash-openocd / debug-gdb-openocd / serial-monitor / memory-analysis / workflow
   B. 全部安装（22 个）
   C. 按分类逐一勾选（6 个分类顺序询问）
   D. 自定义（输入 skill 名或编号）

   请选择（A / B / C / D）：

👤 A，再加个 rtos-debug

🤖 安装：build-cmake / flash-openocd / debug-gdb-openocd / serial-monitor / memory-analysis / workflow / rtos-debug
   执行中...

可用技能列表

完整技能清单，用于"按分类选（C）"和"自定义（D）"时参考。推荐集（A）的子集由"工程分析项"和"推荐集映射"自动推导。

分类	技能	说明
构建	`build-cmake`	配置并构建基于 CMake 的 MCU 固件工程
构建	`build-keil`	配置并构建基于 Keil MDK 的固件工程
构建	`build-iar`	配置并构建基于 IAR EWARM 的固件工程
构建	`build-platformio`	配置并构建基于 PlatformIO 的固件工程
构建	`build-idf`	配置目标芯片并构建 ESP-IDF 固件工程
构建	`build-makefile`	配置并构建基于 Makefile 的固件工程
烧录	`flash-keil`	通过 Keil MDK 内置调试器烧录固件
烧录	`flash-openocd`	通过 OpenOCD 烧录 ELF/HEX/BIN 产物
烧录	`flash-platformio`	通过 PlatformIO 上传机制烧录固件
烧录	`flash-idf`	通过 ESP-IDF 工具链烧录固件并支持 JTAG 调试
烧录	`flash-jlink`	通过 SEGGER J-Link 烧录固件，支持 RTT 日志捕获
调试	`debug-gdb-openocd`	通过 OpenOCD 附着 GDB 调试
调试	`debug-jlink`	通过 J-Link GDB Server 在线调试和崩溃分析
调试	`debug-platformio`	通过 PlatformIO 内置 GDB 调试
调试	`rtos-debug`	FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr 线程感知调试
通信	`serial-monitor`	串口选择与运行日志抓取
通信	`modbus-debug`	Modbus RTU/TCP 寄存器读写与从站扫描
通信	`can-debug`	CAN 总线帧监听、发送和节点扫描
通信	`visa-debug`	VISA 仪器 SCPI 通信、波形捕获和截图
分析	`memory-analysis`	.map/ELF 内存使用报告与符号排名
分析	`static-analysis`	cppcheck/clang-tidy 静态分析，MISRA-C 合规
编排	`workflow`	串联编译+烧录+监控/调试的流水线

安装命令

优先使用 npx skills，若用户无 Node.js 环境改用 Python 脚本。

# npx 全部安装
npx skills add LeoKemp223/embed-ai-tool -g -y

# npx 按需安装
npx skills add LeoKemp223/embed-ai-tool --skill build-cmake --skill flash-openocd -g -y

# Python 全部安装
python3 /tmp/embed-ai-tool/scripts/install.py /path/to/project

# Python 按需安装
python3 /tmp/embed-ai-tool/scripts/install.py /path/to/project --skills build-cmake flash-openocd

二、指令消歧

当用户发出模糊指令（如"烧录"、"编译"、"调试"）时，先尝试自动探测工程类型；若无法明确判断，必须列出候选 skill 让用户选择，不要自行假设。

消歧流程

用户输入模糊指令
    │
    ▼
自动探测工程类型
    │
    ├─ 唯一匹配 → 直接调用对应 skill
    │
    └─ 匹配多个或无法判断 → 列出候选 skill 供用户选择

自动探测规则

按工作区文件特征判断工程类型，规则优先级从高到低：

文件特征	工程类型	对应 skill
`.uvprojx` / `.uvproj`	Keil MDK	`build-keil` `flash-keil`
`platformio.ini`	PlatformIO	`build-platformio` `flash-platformio` `debug-platformio`
`sdkconfig` + `components/`	ESP-IDF	`build-idf` `flash-idf`
`CMakeLists.txt` + `*.cmake`	CMake	`build-cmake`
`Makefile` / `makefile`（无 CMakeLists.txt）	Makefile	`build-makefile`
`.jlink` 文件或 JLinkExe 在 PATH	J-Link	`flash-jlink` `debug-jlink`
`.vscode/launch.json` 含 `openocd`	OpenOCD	`flash-openocd` `debug-gdb-openocd`
以上均无	未知	必须询问用户

分类候选表

当自动探测无法唯一确定时，按用户指令所属分类展示候选 skill：

编译 / 构建：

技能	适用场景
`build-keil`	Keil MDK 工程（.uvprojx）
`build-cmake`	CMake 工程（CMakeLists.txt）
`build-iar`	IAR EWARM 工程（.ewp）
`build-platformio`	PlatformIO 工程（platformio.ini）
`build-idf`	ESP-IDF 工程（sdkconfig）
`build-makefile`	裸 Makefile 工程

烧录 / 下载：

技能	适用场景
`flash-keil`	Keil 工程 + 内置调试器（ST-Link / J-Link / CMSIS-DAP）
`flash-openocd`	OpenOCD 兼容探针（ST-Link / CMSIS-DAP / DAPLink）
`flash-jlink`	SEGGER J-Link 探针
`flash-platformio`	PlatformIO 上传（串口 / JTAG / DFU）
`flash-idf`	ESP-IDF 工具链（ESP32 系列串口烧录）

调试：

技能	适用场景
`debug-gdb-openocd`	OpenOCD + GDB 调试
`debug-jlink`	J-Link GDB Server 调试
`debug-platformio`	PlatformIO 内置 GDB
`rtos-debug`	RTOS 线程感知调试（FreeRTOS / RT-Thread / Zephyr）

通信 / 监控：

技能	适用场景
`serial-monitor`	串口日志抓取
`modbus-debug`	Modbus RTU/TCP 通信
`can-debug`	CAN / CAN-FD 总线
`visa-debug`	SCPI 仪器通信

示例交互

👤 烧录
🤖 当前工作区未检测到明确的烧录工具配置，请选择：
   1. flash-keil — Keil MDK 内置调试器烧录
   2. flash-openocd — OpenOCD 烧录（ST-Link / CMSIS-DAP）
   3. flash-jlink — SEGGER J-Link 烧录
   4. flash-platformio — PlatformIO 上传
   5. flash-idf — ESP-IDF 串口烧录
   请输入编号或 skill 名称：

👤 2
🤖 使用 flash-openocd，正在探测探针和固件产物...

安装后提示

安装完成后，告知用户：

已安装的 skill 列表
使用 /skill-name 调用具体 skill，例如 /build-cmake、/serial-monitor
用自然语言描述需求即可触发对应 skill，例如"编译烧录"、"看串口"
管理命令：npx skills ls -g（查看）、npx skills update -g（更新）、npx skills remove -g（移除）

工程类型	基础推荐集
Keil MDK	`build-keil` `flash-keil` `serial-monitor` `debug-gdb-openocd` `workflow`
IAR EWARM	`build-iar` `flash-openocd` `serial-monitor` `workflow`
PlatformIO	`build-platformio` `flash-platformio` `debug-platformio` `serial-monitor` `workflow`
ESP-IDF	`build-idf` `flash-idf` `serial-monitor` `debug-gdb-openocd` `workflow`
CMake	`build-cmake` `flash-openocd` `debug-gdb-openocd` `serial-monitor` `workflow`
Makefile	`build-makefile` `flash-openocd` `serial-monitor` `workflow`