| name | plan-solution |
| description | 据已解析的题目（design/problem.yaml）定技术方案并推导系统需求。当用户要"定方案""选主控/视觉路线""出需求表""根据题目决定怎么做"时使用。产出 design/solution.md（技术方案 + 签字需求表 + 子系统清单），需用户签字确认后才进选材。 |
plan-solution —— 方案 + 需求（流水线 ②）
lane: lead（推理重，建议 Claude） · needs: 无 · 门: 人工签字需求表
把题目变成"怎么做 + 要满足哪些硬指标"。借鉴金奖经验，别凭空设计。
前置
读 design/problem.yaml（没有就先跑 /read-problem）。重点看 restrictions.camera_allowed —— 决定视觉路线。
步骤
- 查金奖经验/技术栈（Read，不复制）：
kb/10-典型赛题实战Playbook与Checklist.md —— "典型赛题技术栈组合"表，找与本题 category 最近的一行作起点。kb/09-开源资源与备赛经验.md —— 金奖做法/避坑。kb/06-PID及衍生控制算法.md、kb/08-软件架构与调试工程化.md —— 控制结构。
- 定方案（逐子系统）：
- 主控：默认 MSPM0G3507（KB03），需更强算力/FPU 再议 STM32G431。
- 视觉：
camera_allowed=true → K230 做识别/巡线；=false → 纯灰度/电磁，显著标注本届不上 K230。
- 传感：循迹（灰度阵列/电磁/K230）、定位（编码器/IMU/TOF）按题目功能选。
- 执行：电机+驱动（默认 TB6612+编码电机）、舵机（如需转向/云台）。
- 控制结构：嵌套 PID（外环位置/航向 ← 视觉/IMU/灰度；内环速度 ← 编码器）+ FSM 跑流程。
- 推导需求（硬数字，给后续选材/供电/接线用）：
- 电源轨与电压、每轨最坏电流（电机用堵转）、逻辑电平。
- 接口清单与数量：要几路 PWM/UART/I2C/SPI/ADC/QEI（对照 MCU 能力表
contracts/mcu/）。
- 每个外设及其接口、对端连接器。
- 写
design/solution.md（模板见下）。
- 人工门：把"签字需求表"摊给用户逐项确认；用户没确认的硬指标不要默认，标 TODO。确认后更新
STATUS.md → ③/④，并提示可并行：lead 跑 /setup-env，随后 /select-parts。
design/solution.md 模板
# 方案与需求 —— <题目名>
来源: design/problem.yaml | 类别: <category> | 摄像头: <允许/禁止>
## 技术方案
- 主控: MSPM0G3507（理由…）
- 视觉: K230 / 无（依据 camera_allowed）
- 传感: … 执行: … 控制结构: 嵌套PID + FSM
- 参考金奖技术栈: KB10 <哪一行>
## 子系统清单
| 子系统 | 方案 | 接口 | 备注 |
## 签字需求表（★用户逐项确认）
| # | 需求 | 指标 | 确认 |
|---|------|------|------|
| 电源 | 轨/电压/最坏电流 | … | ☐ |
| 接口数量 | PWMx? UARTx? I2C? ADCx? QEIx? | … | ☐ |
| 每外设接口+电平 | … | … | ☐ |
| 连接器 | … | … | ☐ |
## 待确认/风险（不擅自默认）
- …（源自 problem.yaml.ambiguities）
注意
- 需求表是后面
select-parts/power-design/interconnect 的输入契约，数字要硬。
camera_allowed=false 时整条视觉链改纯灰度/电磁，务必在方案顶部红字提示。
